2011国际线路板及电子组装展览会

<P><FONT face=Verdana>　　经过2008及2009这两年的整合阶段，线路板业于2010年已逐渐复苏，行业正蓄势待发，迈向新的发展和进步。目前市场的生产量及消耗量均作为行业正增长的指标。<BR>　　? 在过去20年的快速成长，现在中国线路板行业每年的生产量都有25.33%的增长，足以令中国市场晋身为全球最大的线路板制造者<BR>　　? 持续增长的订单交货比率促使大型生产商再次加大投资，令其生产容量提升以满足订单的需求<BR>　　? 在中国政府提出的「十二五」规划中（2011-2015年），将能看到科技标准的提升及加快电子电路产业园的建设对线路板业发展的帮助<BR>　　? 中国市场对通讯、计算机及其相关设备和家用电器的需求十分大，这些产品的需求量占中国线路板应用超过80%<BR>　　? 当中国经济在急速发展之际，消费者对购买家用电器、手提电话、计算机及新款电子产品，如轻触式计算机和智能式电话的意欲及需求更是增长迅速。由此可见，线路板业于未来数年将会有更大的发展及进步空间<BR>　　? 低碳及节能的环保产品将会是市场上的另一趋势，如半电动汽车及LED照明产品的需求将会持续增长<BR>　　组装设备与材料<BR>　　组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件（CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）、焊料与其它辅料、焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件<BR>　　线路板产品应用<BR>　　汽车、通讯产品、计算机及计算机相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它<BR>　　线路板<BR>　　单面板、双面板、多层板(4-8层)、多层板(10-16层)、多层板(18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它<BR>　　线路板设备<BR>　　制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、质量检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它<BR>　　线路板原物料<BR>　　树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它<BR>　　线路板化工物料<BR>　　锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它</FONT></P>
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