格隆汇11月9日丨华虹半导体涨近6%，报23.6港元创近两个半月新高，最新总市值308亿港元。继中芯国际回A后，又一家港股半导体企业拟发行A股上市。11月4日，上交所受理了港股华虹半导体 ( 01347.HK )的科创板IPO申请。招股书披露，本次拟发行股份不超过约4.34亿股，拟募资180亿元人民币，募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。值得注意的是，此次华虹半导体180亿元的募资规模，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。
