高盛发布研究报告指出，华虹半导体(01347)12英寸晶圆厂产能在扩张，相比8英寸500-600个客户的扩展空间，12英寸目前仅拥有40-50个；公司细分市场和产能优化以减缓行业周期，回A上市募资拟新建12寸晶圆厂以及40纳米研发。在电动汽车、新能源和工业应用的推动下，本地客户对公司的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MCU(微控制单元)、模拟芯片等专业技术的需求不断增长，该行对公司保持积极的看法，维持公司“买入”评级，目标价27.2港元不变。
该行指出，无锡的12英寸晶圆厂客户拓展较8英寸有限。无锡的12英寸晶圆厂目前的生产能力为每月晶圆6.5万块，并将向9.5万块扩展，生产线完全自动化，内部只有少数工程师负责设备安装和微调。公司已经将一些产品从8英寸晶圆厂转移到12英寸晶圆厂，如智能卡IC、MCU、NOR(非易失闪存)和BCD(电源管理芯片用工艺)。最近几个季度，由于其将部分产能从CIS(图像传感器)转移到MCU和NOR，其12英寸晶圆厂毛利率有所改善，而CIS的ASP(平均售价)/利润率低于MCU和NOR。
该行续指，公司细分市场和产能优化，以减缓行业周期。管理层仍对其产能利用率保持在较高水平抱有信心，就终端市场而言，管理层指出，利用率较低的同行主要受到智能手机/个人电脑需求疲弱的影响，公司在这方面的敞口有限，因公司主要关注的是分立器件和eNVM(嵌入式非挥发存储器)，终端市场主要是工业和汽车细分市场，与同行的产品平台相比这些领域的代工产能较少，因此客户的需求仍然强劲。
