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芯片半导体狂拉5%!硬科技行情有望持续!

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2026-03-12  浏览次数:64

  11月17日,芯片半导体低开高走,截止上午14点20分,芯片产业指数(H30007)涨超2.5%,相较早盘最低点拉伸5%,成分股中思瑞浦、澜起科技、国民技术涨超8%,圣邦股份、明微电子等涨超6%。

  消息面上,巴菲特41亿美元重仓台积电引发市场热议,过去巴菲特长期回避科技行业,然而这一立场近年来发生了变化,他将越来越多的公司投资投向了科技领域。目前,苹果公司仍是伯克希尔投资组合中投资最多的单一股票,重仓台积电也代表巴菲特对芯片半导体行业发展前景的看好。

  基本面来看,短期芯片行业的不确定性在边际降低,未来也存在很多超预期的因素,伴随板块调整充分,可以逐步开始乐观,特别是可以期待一些边际向好信号的出现,比如四季度的库存数据是否会出现边际好转,苹果,meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期,产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等,都有可能引领板块开启估值修复行情。

  中长期来看,新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求,供应端受国产替代进程推进将持续改善,国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。

  当前芯片半导体板块估值仍处历史低位,芯片产业指数(H30007)最新估值约42倍,处3年估值分位不到10%的极低水平。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股,全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。,如想低位布局相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)。市场有风险,投资需谨慎。

  

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