中国半导体网 - 半导体行业门户网站 !

商业资讯: 技术创新 | 企业动态 | 热点快报 | 人物专访 | 市场分析 | 行业动态 | 应用天地 | 专题报道

你现在的位置: 首页 > 商业资讯 > 行业动态 > 工银瑞信国证半导体芯片ETF将于11月23日起发售
L.biz | 商业搜索

工银瑞信国证半导体芯片ETF将于11月23日起发售

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2026-03-03  浏览次数:64

证券时报券中社讯,11月18日,工银瑞信基金发布公告称,工银瑞信国证半导体芯片ETF将于11月23日起公开发售。该基金投资于标的指数成份股及其备选成份股的比例不低于基金资产净值的90%,且不低于非现金基金资产的80%。该基金由史宝珖担任基金经理。史宝珖曾任Amazon Inc数据分析工程师,华夏基金高级经理,2019年加入工银瑞信基金,现任指数投资中心资深研究员、基金经理。

责编|周乐

    ——本信息真实性未经中国半导体网证实,仅供您参考