格隆汇3月17日丨半导体板块普涨，华虹半导体、中芯国际涨5%，晶门半导体涨4%，上海复旦涨2%。交银国际研究表示，上周国内高层关于集成电路产业发展的讲话为半导体板块注入了强心剂。尽管半导体周期还未见底，但该行预计未来几个月将看到更多具体的行业支持政策落地，政策带来的情绪改善会先于周期到来。
此外，德勤预计，2023年全球半导体企业将投入3亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计。且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元，而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。报告认为，2023年先进AI芯片设计工具将迅速增长，预计将为EDA工具的两倍以上、芯片销售增长的三倍以上；受益于半导体产业向中国转移趋势，中国EDA市场将以14.71%的CAGR增长，预计在2025年将达到27.4亿美元的市场规模。
