智通财经APP获悉，CINNO Research最新发布统计数据显示，2022年中国(含台湾)半导体项目延续高投资态势，金额高达1.5万亿元人民币。期内投资资金最主要流向了芯片设计，占比约37.3%。
半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%;材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%;封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。
（投资项目分部情况）
半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。
从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市(含直辖市)地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。
具体到半导体行业材料领域，按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投资金额超1,000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。
