半导体行业专题报告：周期触底叠加AI存力需求增长 先进封装配置正当时

　　AI 应用带动算力需求增长，存力匹配需求急剧上升。随着人工智能、云计算等技术的迅速发展，人工智能训练任务对计算机芯片算力的要求正呈指数级增长，速度为每3.5 个月翻一番，因此算力需求增长带来的存力需求也将持续带动存储器市场，据Gartner 预测，2025 年全球NAND Flash 市场规模将达到931.9亿美元，CAGR2020-2025 为11.78%；据Trend Force 预测，2025年DRAM 市场规模将达到925 亿美元，CAGR2020-2025 为7.02%。
　　存储行业周期拐点已至，下一轮上涨周期或将到来。集邦咨询表示，部分供应商如美光科技、SK 海力士已经启动DRAM 减产，库存即将达到峰值，预估2023 年第二季度DRAM 价格跌幅将收敛至10%~15%，预期供需平衡将逐步改善，内存芯片产业将度过最艰难时期。
　　算力存力发展不匹配，先进封装技术或将成为关键解决方案。
　　在过去20 多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度一直是制约半导体产业发展的一大因素，先进的封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）能够突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率，其代表产品HBM（高带宽内存）也被视为新一代的DRAM 解决方案，受到了密切关注。根据Yole 数据，2021 年全球先进封装技术市场规模为350 亿美元，预计2025 年将达到420 亿美元，CAGR2021-2025 为 4.66%。从晶圆数量来看，2019 年约 2900 万片晶圆采用先进封装技术，Yole 和集微咨询预计，这一数值将在 2025 年达到 4300 万片，CAGR2019-2025 为6.79%。
　　建议关注：深科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等。
　　风险提示：
　　1） 半导体下游需求不及预期；
　　2） 技术发展不及预期；
　　3） 行业竞争加剧。
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