近日，笔者从有关部门了解到，民翔半导体存储项目进度再刷新，目前已进入园区施工阶段。
在项目现场，笔者看到2栋4层高的厂房均已完成外立面施工，数十名工人正紧锣密鼓地进行围墙砌筑、道路铺填等施工作业。
据了解，民翔半导体存储项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期项目建筑面积约2.2万平方米。整个项目投产后预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。（郑锡鹏 罗国源 胡子煜）
民翔半导体存储项目预计9月底交付使用
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2024-09-14 浏览次数：14
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