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天龙股份(603266.SH):公司通过基金参股的粤芯半导体三期项目已基本建设完工,下一步计划开始投产

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2024-08-15  浏览次数:251

格隆汇7月10日丨近日,有投资者通过上证e互动向天龙股份(603266)(603266.SH)提问:公司参股的粤芯半导体,其三期项目投资162.5亿元,新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线,大力发展工业级车规级芯片,请问项目进度如何?投产了吗?谢谢

天龙股份(603266.SH)7月10日回复称,公司通过基金参股的粤芯半导体三期项目已基本建设完工,下一步计划开始投产,谢谢您对公司的关注。

(责任编辑:刘海美 )
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