电子行业周报：超预期半导体个股频现 HBM产业链国产化热度持续

　　本期投资提示：
　　本周周报要点：1、 7 月10 日至7 月14 日，国内外电子指数整体上涨，跑赢市场整体。
　　上证指数上涨1.29%，深证综指上涨1.36%，创业板上涨2.53%，申万电子指数上涨3.36%；海外市场方面，费城半导体指数上涨4.83%，道琼斯美国科技上涨3.40%，纳斯达克指数上涨3.32%，台湾电子指数上涨5.22%，恒生科技上涨8.39%，中国互联网50 上涨8.60%。
　　2）重点个股涨幅前五的是：华海诚科（63.30%， HBM 封装材料）、香农芯创（38.52%，海力士HBM 唯一代理）、天山电子（28.10%，面板+主力大幅流入）、东晶电子（24.14%，石英晶振）、神工股份（18.93%，硅片+刻蚀硅部件）。
　　2、本周电子个股陆续发布中期业绩预告，印证景气度反转在即。基于23Q2 的弱复苏背景，恒玄科技、兆易创新等IC 公司实现营收或净利润超预期。而此前市场预期本就乐观的设备板块，北方华创23Q2 盈利能力再超预期，中微公司营收规模符合预期而归母净利润超预期。此前市场担心周期底部位置仍未到，业绩预告初步印证，半导体23Q2 即为底部，23Q3 将持续向好。
　　3、半导体中周期性最强的品种，存储已于周期波谷，市场存储价格跌无可跌形成共识。
　　据台湾经济日报、科技新报援引美国市场调查机构发布的最新报告称，美光、西部数据等存储芯片供货商认为产品价格已跌到底，开始取消以折扣价提前进行批量交易的模式，甚至开始抬高价格。23Q3 起，存储芯片价格下跌幅度将会收窄，部分产品合约价格很可能从Q4 起出现上升拐点，不同产品线情况有别，明年有望全面复苏。分产品看，手机存储的最新产品LPDDR5/5x 和UFS4.0 目前供应来源和产能相对有限，因此会成为本轮行情上扬的排头兵。CFM 消息，由于各厂商之前价格基准不同，预计Q3 LPDDR5/5x 普遍涨幅将在10%-20%；AI 服务器存储使得DDR5 和HBM 等产品需求火热。DDR5 产品由于各大厂商价格不同，因此有涨有跌，例如64GB DDR5 RDIMM 将调至160 美元左右；HBM 资源供应来源同样极其有限，但由于目前价位已经较高，预计23Q3 小幅报涨。对于技术成熟、产能占比较大的DDR4、LPDDR4/4x、SSD、UFS3.1 等产品，因此这部分产品的供应与需求端预计Q3 将继续博弈。
　　4、申万7 月金股长电科技业绩超预期，HPC/工业电子/汽车电子积极投入。公司景气度下行时逆周期投入，江阴长电微如期封顶，强化高性能封装布局；汽车芯片成品制造封测项目落户临港，6 月26 日地块已完成挂牌交易，未来助力汽车电子产业链补全补强。公司2023 年1 月宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，下游主要为HPC、AI、5G 等领域。23H2 北美大客户UWB 超宽带无线电芯片的制程将从16nm 升级至7nm，公司有望从UWB 制程升级中受益。
　　投资分析意见：半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测；HBM 产业链：华海诚科、雅克科技、德邦科技、香农芯创、长电科技；AI：工业富联、沪电股份；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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