电子周观点：发掘AI算力硬件需求 关注顺周期半导体机遇

　　半导体：IC 设计Q2 环比高增长，关注顺周期半导体机遇。本周回顾：本周电子（中信）指数上涨2.4%。本周半导体板块中存储、封测、算力等板块涨幅领先。
　　生成式AI 服务管理暂行办法出台，以及海外AI 芯片的高景气推动算力板块恢复强势。上周我们重点推荐“顺周期”板块，存储、封测作为周期敏感板块，率先表现。
　　下周继续关注顺周期板块的存储、封测以及消费IC 的机遇。（1）IC 设计：设计公司Q2 营收环比明显增长，其中卓胜微/汇顶/瑞芯微预计分别环比增长约34%/39%/60%。消费终端经过去库后重启拉货，有望带动消费IC 先行企稳。建议关注：恒玄科技、卓胜微、中科蓝讯、晶晨股份等。（2）封测：封测公司Q2 出现业绩拐点，其中长电科技Q2 归母净利润环比大幅提升，通富微电Q2 营收环比开始恢复。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储：根据CFM 数据，本周NANDFlash 价格持平，部分DDR 价格环比已经持平；下半年随着存储原厂减产效果显现，存储价格有望迎拐点。建议关注：东芯股份、兆易创新、德明利等。（4）半导体设备：北方华创上半年业绩预告高增长（预计归母净利润同比+121%~156%），展现设备龙头公司领先优势。市场担心美国与荷兰进一步限制设备出口到中国，但我们认为贸易限制将推动国产设备能力提升，打开远期份额。建议关注：北方华创、拓荆科技、精测电子、华海清科等。
　　汽车电子：无人驾驶试点&城市NOA 落地，关注视觉+4D 毫米波智驾硬件。北上先后推进无人驾驶持牌上路，7.7 日北京智能网联汽车政策先行区开放“车内无人”
　　商业化试点；7.8 日，百度智行、AutoX 安途、小马智行获浦东新区首批无驾驶人汽车道路测试牌照。本轮国内城市高级别自动驾驶落地风潮中， 特斯拉BEV+Transformer 路线以视觉感知为核心，获华为、蔚小理、地平线、百度、小马智行、毫末智行等主流智驾玩家跟随。该路线下每辆车要增加4-6 个摄像头，6-8个串行芯片以及2-3 个解串行芯片。除摄像头外，特斯拉HW 4.0 亦搭载了1 颗4D 毫米波雷达。4D 毫米波+视觉感知硬件有望成为智驾硬件配置核心，我们建议关注智驾感知硬件相关标的：（1）车载通信：裕太微、龙迅股份、创耀科技、电连技术；（2）车载光学：舜宇光学、联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；（3）4D 毫米波雷达：经纬恒润、威孚高科、联合光电；（4）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（5）车载MCU：国芯科技。
　　PCB：算力硬件大涨，关注具备全球供应能力的硬件龙头。受国内服务器代工厂Q2 业绩预告影响，7 月10-12 日部分算力相关硬件标的股价下行。13-14 日，受海外龙头催化，相关标的涨幅较高，沪电股份2 天上涨19%，上周整体上涨10%。
　　当前AI 浪潮下，我们看好算力建设需求的爆发性和持续性，其中更看好具备全球化供应能力的硬件厂商。AI 算力建设不仅需要AI 服务器，交换机也需要配套建设，交换机规格正处于升级周期，量价齐升弹性或更甚服务器。建议关注：沪电股份。
　　投资建议：建议关注：（1）IC 设计：恒玄科技、卓胜微、中科蓝讯、晶晨股份；（2）封测：长电科技、通富微电；（3）存储：东芯股份、兆易创新、德明利；（4）半导体设备：北方华创、拓荆科技、精测电子、华海清科；（5）车载通信：裕太微、龙迅股份、创耀科技、电连技术；（6）车载光学：舜宇光学、联创电子、思特威、格科微、韦尔股份、晶方科技；（7）4D 毫米波雷达：经纬恒润、威孚高科、联合光电；（8）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（9）车载MCU：国芯科技；（10）PCB：沪电股份。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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