安达智能(688125.SH)：流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序

格隆汇7月18日丨有投资者向安达智能(688125.SH)提问，“麻烦介绍一下公司产品在半导体先进封装的应用”

安达智能回复称，公司流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序，已与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系。除了消费电子行业外，公司以半导体为重点发展领域之一，围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累，优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。

（责任编辑：李显杰）

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