格隆汇7月25日丨曼恩斯特(301325.SZ)在互动平台上表示，公司已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半导体先进封装领域，目前公司正在积极推进该领域的产品布局及市场开拓。
（责任编辑：王治强 HF013）
曼恩斯特(301325.SZ)：公司已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半导体先进封装领域
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2024-05-23 浏览次数：173
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