据科创板日报，SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
（责任编辑：刘静 HZ010）
SEMI：半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2024-05-20 浏览次数：42
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