据台湾“中时新闻网”3月13日报道，台积电熊本厂已在2月底开幕，并打算兴建第二座晶圆厂扩大产能。无独有偶，力积电2023年底也宣布到日本宫城县盖晶圆厂。台湾半导体厂相继赴日，《日本经济新闻》台北支局前支局长、现任樱美林大学特聘教授山田周平撰文分析两大关键。
山田周平发表评论文章指出，台湾半导体业赴日设厂，第一个关键是美中科技战，使半导体产业保护主义抬头，因为半导体芯片进出口受到监管和限制，前往能享有巨额补贴、降低成本的地点建厂，对企业来说是理性的商业决策。
另一个关键则是，台湾面临五缺问题，包括水、电、土地、工人、高端人才的短缺。山田周平说，台湾半导体制造商赴海外设厂，是自然的商业决定。
全球最先进的芯片约有92%是由台积电生产的，但美国财经媒体日前撰文示警，台湾电力公司财务状况不稳定，正威胁台湾在发展绿能方面的雄心，并损害作为全球最大芯片制造中心的吸引力。
