公司23H1 业绩符合预期，利润稳健增长。2023 年H1 公司实现收入4.36 亿元，同比下滑25.30%；实现归母净利润0.52 亿元，同比增长33.57%；整体毛利率为22.54%，同比增长5.31pct；2023 年Q2 实现收入2.44 亿元，环比23Q1 增长26.47%，同比下滑20.94%；实现扣非归母净利润0.22 亿元，环比23Q1 增长4.87%，同比增长24.72%；整体毛利率为21.36%，环比23Q1 下滑2.67pct，同比增长5.73pct。
微电子焊材为业绩核心支撑，募投项目拓展产能。23 年H1 公司微电子焊接材料业务实现收入3.65 亿元，同比下滑28.09%；毛利率为16.06%，同比增长5.39pct。
公司微电子辅助焊接材料业务实现收入0.57 亿元，同比下滑4.54%；毛利率为50.34%，同比增长5.11pct。公司业绩贡献主要来自锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料业务，毛利率同比攀升。IPO 募投项目达产后锡膏、焊锡丝将分别新增年产能1444 吨和900 吨至2604 吨和1612 吨，有望带来业绩增量。
盈利同比改善，半导体+光伏提升未来空间。盈利方面，受原材料金属锡的价格影响，公司Q2 毛利率环比Q1 下滑2.67pct。但得益于公司“原材料+固定加工费”
定价模式，产品单位利润未受材料价格影响，同时销量增长推动净利润增长，23H1归母净利润同比增长33.57%。营收方面，据中报披露，锡价降幅近33.66%，由去年同期均价31.33 万元/吨下降至20.78 万元/吨。由于锡价传导，锡膏、焊锡条、焊锡丝销售单价亦下降，其影响大于公司产品销量增量影响，导致公司营收同比下滑。但随着锡价趋于稳定，公司6 月营收实现同比正增长。市场行情方面，智能家电、LED 行业修复迹象显现，光伏行业和新能源板块增势明显。公司持续拓展光伏及半导体领域，完善自身产品矩阵，已和光伏领域晶科科技、天合光能等建立合作；公司于21 年开始进军半导体行业，客户验证和技术研究有所进展。随着半导体、光伏景气度提升，微电子焊材及辅助焊材用量将稳步增长，提升公司未来空间。
盈利预测：由于下游消费电子、家电有望复苏，上游锡价回落，我们预计公司23年盈利能力改善，归母净利润将持续增长。预计公司2023-2025 年营业收入为11.36/13.21/15.71 亿元，同比增速分别为8.7%/16.3%/18.9%，归母净利润为1.25/1.59/2.08 亿元，同比增速分别为51.4%/26.9%/31.1%。对应EPS 分别为2.14/2.71/3.55 元/股，对应PE 分别为26/21/16 倍，维持“买入”评级。
风险提示：需求不及预期；原材料大幅度波动；项目进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
（责任编辑：王丹 ）
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
最新评论