投资要点：1.全球半导体材料市场规模正在稳步增长，而我国市场规模也在加速提升。2.半导体掩膜版是光刻过程中的核心耗材，其占比约为12%。3.掩膜版制造商路维光电已成功实现了250nm制程节点半导体掩膜版的量产，并掌握了180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造的核心技术能力。4.公司芯?微装将推出量产90nm节点制版需求的光刻设备，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。5.SEMI预计，到2025年，中国半导体材料市场有望达到200亿美元，而本土掩膜版的份额也有望在同年突破26亿美元。
和讯自选股写手
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