文一科技(600520.SH)：半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月，预计公司全年订单承接有所下降

格隆汇9月14日丨文一科技(600520)(600520.SH)在半年度业绩说明会上表示，公司半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月，从上半年经营情况来看，预计公司全年订单承接有所下降。

（责任编辑：马金露 HF120）

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