东南网12月4日讯（福建日报记者 廖丽萍 通讯员 管轩 刘清）近日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门举办。本届论坛以“低碳智联 同芯共赢”为主题，来自海内外的相关领域专家学者、企业负责人、行业组织及投资机构代表出席了本次盛会，共同围绕第三代半导体的技术应用，分享前沿研究成果，探讨交流发展趋势，同时，献计献策推动厦门打造第三代半导体产业创新发展重镇。
开幕式上，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议，通过四方的战略合作，将围绕第三代半导体产业领域在厦门打造国家高能级技术创新平台、共建半导体研究智库、推动重大科技成果转化合作、增强第三代半导体企业的全球竞争力，力争解决我国第三代半导体产业尤其是装备行业的部分“卡脖子”技术难题，切实提升厦门市半导体产业技术水平。
半导体是厦门科技创新和产业发展的重点方向。厦门市高度重视半导体与集成电路产业发展，将其纳入厦门市“4+4+6”现代化产业体系中重点培育的战略性新兴产业，现有相关企业300余家。作为厦门市半导体与集成电路产业的主要承载地，厦门火炬高新区半导体与集成电路产业已覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链环节，自主培育和引进了三安集成、瀚天天成、三优光电等一批产业细分领域国内外知名企业，并于2022年荣获“第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。
