探讨“芯”发现 汇聚“芯”动能
第九届国际第三代半导体论坛昨在厦举行
厦门日报讯 （记者 林露虹 通讯员 管轩 刘清）昨日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心举行。论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办。
半导体照明、第三代半导体及相关领域的院士专家学者以及头部企业、行业组织、投资机构代表出席了此次大会。嘉宾们围绕第三代半导体技术和应用，分享前沿研究成果，共话产业未来。
论坛开幕式上，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议，通过四方的战略合作，将围绕第三代半导体产业领域在厦门打造国家高能级技术创新平台、共建半导体研究智库、推动重大科技成果转化合作、增强第三代半导体企业的全球竞争力，力争解决我国第三代半导体产业尤其是装备行业的部分技术难题，切实提升厦门市半导体产业技术水平。
此次论坛还设有16场专业技术分论坛，5场产业峰会，并同期举办展览展示活动，全面覆盖半导体照明和第三代半导体领域的前沿热点、技术应用、产业趋势。
重量级嘉宾
纵论半导体产业发展
开幕式上，大会主席、2014年诺贝尔物理学奖获得者、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授中村修二通过视频祝贺论坛举行。他说，半导体照明技术和产业的快速发展，以及在通用照明中的快速大规模应用，为宽带隙半导体的无限应用潜力提供了一个极好的例子。“我们仍处于更具影响力的宽带隙半导体研发的开端。许多科技挑战正等待我们通过全球努力和合作来解决。为低碳、绿色和可持续发展，以及人类福祉做出贡献。” 半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统研发创新被认为是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。大会主席、中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇表示，未来应该进一步通过推动建设多样化的、动态的、矩阵式的创新联合体的生态群，实现强链、强延、强基。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业尤为重要，要坚持加强全球产业链、供应链的协作。
国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲说，在新能源汽车、光伏储能等需求的带动下，第三代半导体产业的增长超预期，产业进入一个快速发展的成长期。龙头企业通过产能绑定战略合作、合并并购等方式，先发优势进一步稳固。
为厦门产业发展
增添“芯”动力
作为此次论坛的举办地，厦门被业界称作“中国第三代半导体产业重镇”，这里落地了国家半导体照明工程第一个示范基地，也是两岸半导体产业合作的发起之地。目前，厦门火炬高新区半导体与集成电路产业已汇聚企业超200家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用等主要产业链环节。
厦门火炬高新区相关负责人表示，将以论坛举行为契机，按照“大项目-产业链-产业集群”的发展思路，持续推进半导体和集成电路产业集聚和产业链延伸，助力厦门打造第三代半导体创新资源的集聚地、先进技术的策源地与高端人才的培育地，为快速发展的厦门集成电路产业链补链、强链，为厦门产业发展增添“芯”动力。
