国风新材(000859.SZ)：半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段

格隆汇10月10日丨有投资者于投资者互动平台向国风新材(000859.SZ)提问，“目前光刻胶研发进展如何，是否已试制成功？”，公司回复称，公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。

（责任编辑：崔晨 HX015）

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