劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

同花顺（300033）金融研究中心9月19日讯，有投资者向劲拓股份(300400)（300400）提问，贵公司的3d堆叠技术可用于哪些方面？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持！

（责任编辑：崔晨 HX015）

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