金宏气体(688106.SH)：正硅酸乙酯用于半导体气相沉积工艺，相对来说测试周期较长

格隆汇9月11日丨有投资者向金宏气体(688106.SH)提问：正硅酸乙酯进展？

金宏气体回复：正硅酸乙酯用于半导体气相沉积工艺，相对来说测试周期较长，目前已在联芯、苏州和舰等公司进行第二轮测试。

（责任编辑：李显杰）

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