根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：
半导体行业：
- 半导体周期底部渐显，关注23H2下游需求复苏进展。
- AI大模型带动算力需求成指数级增长，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。
- 存储器周期底部渐近，23H2有望触底回升。
- 建议关注长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、汇成股份、深科技(000021)、澜起科技(688008)、聚辰股份、江波龙、兆易创新(603986)、普冉股份、东芯股份、北京君正(300223)等。
半导体设备及零部件、材料：
- 国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代正在加速进行中，未来成长空间巨大。
- 建议关注北方华创(002371)、中微公司(688012)、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控、富创精密、江丰电子(300666)、华亚智能、新莱应材(300260)、茂莱光学、沪硅产业-U、安集科技(688019)、鼎龙股份(300054)等。
AI相关投资机会：
- 云端AI芯片市场，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期，建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微(300474)、安路科技等。
- 边缘端、终端AISoC芯片市场稳步增长，建议关注瑞芯微、晶晨股份(688099)、恒玄科技、全志科技(300458)、富瀚微(300613)、芯原股份等。
风险提示：
- 下游需求不及预期，市场竞争加剧风险。
- 国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期。
- 国际地缘政治冲突加剧风险。
和讯自选股写手
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