同花顺（300033）金融研究中心7月24日讯，有投资者向飞凯材料(300398)（300398）提问， 董秘您好，公司产品是否可以用于半导体封装？
公司回答表示，您好，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。感谢您对公司的关注，谢谢！
（责任编辑：崔晨 HX015）
飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2023-07-25 浏览次数：2
看全文
相关推荐
- 基本面偏弱运行，甲醇震荡偏空金十期货7月24日讯，三立期货表示，今日甲醇多头减仓小幅收跌，15分钟级别依旧2200附近的支撑依旧有效，关注支撑位附近的盘面演化情况2023-07-24
- 德邦科技：公司未涉及GMC、LMC产品2023-07-24
- 富国银行将安森美半导体目标价从95美元上调至120美元2023-07-24
- 消息称封测行业订单量有所好转、传统封装价格跌至冰点但并未出现明显触底反弹迹象2023-07-24
- 消息称封测行业订单量有所好转、传统封装价格跌至冰点但并未出现明显触底反弹迹象金十数据7月24日讯，多位国内封测厂商高管表示，封测行业订单量确实有所好转，但封测行业并未出现明显触底反弹的迹象2023-07-24
热门阅读
和讯特稿
推荐阅读
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
最新评论