安达智能(688125)07月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：您好，麻烦介绍一下公司产品在半导体先进封装的应用，谢谢！
安达智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序，已与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系。除了消费电子行业外，公司以半导体为重点发展领域之一，围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累，优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。感谢您的关注！
安达智能2023一季报显示，公司主营收入1.4亿元，同比上升0.85%；归母净利润2919.02万元，同比上升12.12%；扣非净利润2504.64万元，同比上升9.22%；负债率7.09%，投资收益270.81万元，财务费用-705.16万元，毛利率58.53%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为59.0。近3个月融资净流出1216.25万，融资余额减少；融券净流出157.49万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，安达智能（688125）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
安达智能（688125）主营业务：流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。
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