格隆汇7月17日丨有投资者向汉宇集团(300403)(300403.SZ)提问，“请问公司持有的巨优新材产品是否有用于半导体封装的材料”
汉宇集团回复称，经咨询参股公司优巨新材，优巨新材业务不涉及半导体封装材料。
（责任编辑：宋政 HN002）
汉宇集团(300403.SZ)：优巨新材业务不涉及半导体封装材料
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2023-07-18 浏览次数：1
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