科翔股份：公司目前暂未涉及半导体建设项目

同花顺（300033）金融研究中心7月5日讯，有投资者向科翔股份（300903）提问，你好！请问贵公司产品有没有涉及第三，四代半导体业务。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设，产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品，目前暂未涉及半导体建设项目，关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展，我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。谢谢您的关注！

（责任编辑：刘静 HZ010）

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