证券时报网讯，大族激光(002008)(002008)在互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2023-02-15 浏览次数：16
——本信息真实性未经中国半导体网证实，仅供您参考
