近日，有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅）收到关于同意公司首次公开发行股票注册的批复，公司计划借助本次IPO募资，帮助公司提升硅材料供应能力，满足日益增加的下游产业链需求，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。
据招股书披露，公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。主营业务涵盖半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品下游应用领域广阔，主要可用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
处于半导体产业链上游的硅材料行业，由于受益于近年来5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势，功率半导体、电源管理芯片等产品需求增加，硅片下游客户的市场需求也持续稳步提升。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达141.6亿平方英寸，硅片市场规模达126.2亿美元，预计全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。国内方面，据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，复合增速为16.2%。
在此背景下，公司经过半个多世纪的技术积累与沉淀，成功突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。报告期内，公司主营业务收入结构稳定，半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料业务收入占总收入95%以上。其中，2021年公司实现营业总收入8.64亿元，同比增长63.02%，实现归母净利润1.48亿元，同比增长29.82%。
此外，凭借长期积累的技术优势，公司承担了多项国家半导体材料领域重大项目和科技任务，并经过多年的持续研发投入，形成了国内领先的科技创新能力和技术积累。目前，公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项，其中与主营业务相关的发明专利63项，助力公司提升行业技术壁垒。
本次IPO募投，公司计划募资10亿元人民币，其中7.42亿资金将用于投资8英寸硅片扩产项目和刻蚀设备用硅材料项目，预计项目研发投产后，有利于公司提升供应能力、增加特色产品及研发工艺，提升企业核心竞争力。
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