中国经济网北京8月25日讯 近期，半导体板块出现分化走势，尽管从长期来看，社会的发展以及生产力的提升和人们日常生活都离不开电子设备，但对于究竟怎么投，投什么的问题，投资者仍然感到十分茫然。中信保诚基金吴振华则从行业发展逻辑出发，为投资者拨开层层迷雾，梳理了半导体板块的投资方向。
中信保诚基金吴振华介绍，从互联网开始，每一轮硬科技的迭代都带动了IT产业链的变革。目前的5G和智能化，也在推动新一轮的产业迭代周期，具体反映在如下三个方面：一是计算机模式进一步改革，包括云计算的普及、TO C的渗透，边缘计算的逐步发展，终端的泛在化和多样化；二是应用范围的拓展，包括智能网联车、工业互联网等智能化物联网的兴起等；三是流量新一轮爆发，包括大数据、元宇宙等。
后5G时代，半导体、智能应用、科技周期、智能硬件这四个方向有望引领10万亿以上的投资机会。其中，半导体和智能应用是兼具成长与空间的大板块，或具备5-10年长周期的投资机会，比如半导体中的设备、设计，AIoT中的智能安居、安防，在未来5年或对应很高的增速；科技周期、智能硬件市场体量较大，自下而上具备众多个股的投资机会。
半导体板块未来5-10年有望处于高景气周期
泛半导体板块从去年历史高点至今，板块回落的幅度仅次于2015年的回撤幅度，从空间上看，目前板块或已经进入底部区域。此外，板块估值也达到历史较低值，从PE-TTM角度，本轮下跌已经触及历史相对估值低位，上一次触及是2019年1月。因而从板块回落幅度和估值角度来看，本轮板块下跌或已经进入了底部区域。
对于半导体板块的投资逻辑究竟是什么，吴振华表示，半导体的核心逻辑是高景气。受益于光伏、风电、新能源车、物联网、云计算、智能硬件等下游需求拉动，2022年全球市场规模较大。中国市场增速高于全球，随着下游需求推动，预计未来5-10年有望处于高景气周期。
供给侧方面，2020年全球晶圆厂和存储厂在扩产节奏上相对谨慎，核心资本开支在21年启动，根据晶圆厂扩产周期1.5-2年推算，扩产产能在2023年有效释放。供给的紧张将加速国产化进程，提升各个环节的国产化率。需求侧方面，全球面临新一轮硅含量提升，智能手机5G渗透率提升，单机半导体用量增加；电动车硅含量，销售量增加；智能家居增加物联AI功能；高端制造，芯片用量增加。
诚然，高科技赛道通常都对应着高估值，但同时波动性也较大，行业变化速度快，这也是巴菲特不愿意投资高科技行业的主要原因。所以，寻找当中有较强护城河的公司就成为投资者的首要目标。对此，吴振华表示，其实挺多细分行业都有比较强的护城河。其举例称，比如半导体设备就有几个特点：
第一它的科技含量非常高，比如说像光刻集成，全球只有ASML可以做，而且基本上全球的市场都依赖于ASML的光刻机，因为它的技术含量比较高，所以需要非常强的资本和研发投入，这不是一般的企业能够承受的。
第二是对于设备的要求非常高，对于设备精度、稳定性要求是非常高的。下游的厂商对设备的要求比较高，准入的时间也会比较长。
第三是因为半导体设备更多的是一些偏类定制开发的设备，所以它需要跟客户有非常紧密的协同，同时也要不断的做产品迭代，整个团队跟客户的协同能力、响应速度、创新能力是要求非常高的。
吴振华还回顾了美股半导体行业的发展历史，其表示：“以美国为例，一开始在半导体行业刚兴起的时候，大概有100多家设备类的公司，后面每一轮半导体的周期结束后，都会发现设备公司越来越少，到现在基本上只剩下应用材料了。只剩下几个大的巨头，而且每个公司都有自己的专长，基本上别人也很难再跨入你的领域，所以形成了一个非常强大的护城河，而且随着每一轮半导体周期的向后推移，它的护城河的深度会越来越深。”
半导体设备资本开支维持高增长 零配件成长性更强
此外，吴振华还指出，半导体设备的逻辑在于资本开支快速增长和国产替代。从资本开支角度，20-23年中国区晶圆厂可见资本开支维持高增长。随着芯片产能紧缺，预计后续会有更多晶圆厂启动资本开支计划。从国产替代角度，成熟制程国产化设备逐步具备使用条件，三大国资设备国产化比例提升迅速。从资本开支和国产替代的角度测算整个设备国产化的空间，可以看到2020-2023年设备采购金额可能维持极高增速。从零配件的国产化角度看，设备零配件集中度高于设备，且零配件具备耗材属性，成长性更强。
半导体材料长期有国产替代空间。目前材料国产化率普遍较低，与设备不同，材料需求的持续性较强，且需求和实际落地的晶圆厂产能线性相关。
半导体设计的逻辑在于国产替代和需求增长。国内芯片设计公司近年来在各个细分领域都有所突破，但整体差距仍然较大，除了消费级SOC、CIS外，其余国产化程度均处于极低位置。车规芯片随着新能源车渗透率提升和车载电子用量提升，对车规级芯片用量增加，市场车规级芯片短缺给了国内厂商加速导入的机会。模拟芯片具有市场空间大、下游应用广、长尾效应、周期波动小等特点，是非常好的持续增长赛道。国内模拟芯片市场目前仍以欧美龙头为主，国内厂商存在巨大的替代空间。功率芯片方面，下游新能源车、智能家居、工业控制需求高速增长，国内厂商通过加速扩产，产品结构升级切入新增需求。
近期，在半导体板块的分化走势中，芯粒概念股成为市场追捧的方向，据吴振华介绍，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文博士提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，是芯粒最早的雏形。
几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。
吴振华表示，Chiplet能够让半导体继续维持芯片性能的快速发展。从产业角度，对晶圆厂、封测厂、相关设备公司影响比较大。
