近日，全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技（02018），与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司（以下简称“芯聆半导体”）达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域，具有广阔的市场空间。相比目前传统的A类、B类功放，D类功放具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点，符合节能化，高效率、智能化的方向。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。全球来看，驱动汽车音响的大功率（50W以上）D类功放芯片目前主要来自于国际头部厂商。
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