宝安日报讯（记者 谭君洁）3月15日，宝企斯坦德受邀参加第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会，年会采取线上线下相融合的方式举行，以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，围绕行业热点问题展开研讨，线上吸引超4.2万人次观看。斯坦德就“AMR如何赋能半导体行业物流自动化”主题进行线上分享。
据了解，芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节，用到工业机器人的环节多在芯片封测和晶圆生产两大场景，斯坦德瞄准风口，前瞻布局半导体行业，助推芯片成品制造产业链共同发展。
斯坦德解决方案运营总监梁凯翔在演讲中表示，目前，中国装备制造业面临着新的机遇和挑战。受疫情影响，交通障碍、劳动力短缺等问题直接影响企业的正常运营，制造企业都急需实现智能转型升级，才能持续发展。而斯坦德AMR（自主移动机器人）则很好地赋能半导体行业物流自动化。
据介绍，斯坦德AMR能够有效减少人工依赖，增强发展弹性；节约劳动力成本，提高生产效率；柔性定制，实现敏捷生产。目前，半导体工厂内部物流运输仍主要依靠人力，费时低效，极大地限制了企业的自动化进程。与人力相比，AMR可以连续“不知疲倦”地运行，以取代工序间材料和半成品的人工运输，方便生产材料的监管，从而解决劳动力短缺问题。同时，引入AMR可以实现仓库物流数据的自动采集，还能连接车间生产设备，同步采集生产相关数据，方便企业调整、优化生产流程、进度等，从而提升企业发展的弹性。
