半导体产业全球争霸赛，韩日谁更有“芯”？

　　其实从2019年起，韩国政府就开始系统地支援半导体产业，不过成效不明显。对此，韩国业内人士建议，韩国政府应该迅速制定半导体特别法，以协助构筑韩国的半导体产业生态系统。

　　5月13日，韩国总统文在寅在三星电子平泽工厂出席“K-半导体战略报告大会”时表示，政府将巩固存储芯片全球领先地位，实现2030年综合半导体强国的目标，从而主导全球供应链。文在寅表示，政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链“K-半导体产业带”，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。

　　同日，韩国政府宣布为相关企业提供税收减免、扩大贷款计划等一系列政策。

　　扩大税收补贴。韩国政府将在2021年下半年至2024年期间，对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%。

　　降低化学物质限制门槛。韩国政府将降低化学物质、高压气体、温室气体传播应用设备等半导体设施相关规定的门槛。包括引入快速处理通道，免除进口容器检查及放宽防护墙设置标准，确保京畿道的龙仁、平泽等地区10年的半导体用水量，政府承担最高达50%的电力基础设施费用。

　　金融援助增加。韩国政府将提供约1万亿韩元的长期贷款，用于增强8英寸晶圆芯片的合同生产能力，以及材料和封装方面的投资。韩国政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支援。

　　来自韩国科学与信息通信技术部的数据，得益于逻辑芯片和存储芯片的强劲需求，今年4月份韩国半导体的出口额达到了94亿美元，增长29.4%。若上述规划得以顺利实行，韩国半导体年出口额将从2020年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。

　　在过去几年中，韩国半导体产业取得了不少的进展，尤其在设备和材料方面取得的成绩可圈可点。目前，韩国本土上市的半导体及面板设备企业一共有57家。韩国半导体组件出口已成为该领域的第四大出口国，2020年出口增长了34%，达到2.45亿美元。

　　韩国半导体行业协会的消息称，约有153家韩国芯片企业已计划在2021年至2030年间总计投资510万亿韩元以上，其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。

　　三星电子的投资规模从2019年公布的《系统半导体展望2030》中的133万亿韩元增至171万亿韩元，比原计划增加38万亿韩元。SK海力士则将在2030年前对其在天川和清州的设施投资110万亿韩元，并在2025年投入运营的集群投资120万亿韩元。

　　5月19日下午，韩国总统文在寅启程赴美，同美国总统拜登举行会谈。三星、LG、SK集团负责电池、疫苗与半导体业务的高管陪同文在寅访美。据悉，韩美领导人在会谈上会就半导体等新兴产业合作、气候变化等交换意见。

　　据日本媒体最新报道，日本将大幅增加资金，支持本土半导体制造技术进步和促进企业建立新工厂提高产能，并促进海外公司与日本企业在研发上的合作。日本此时提出该支持政策的原因，除希望保障在5G通信系统、车用电子等相关设备与零部件的稳定供应外，也再度彰显应对外部技术竞争，日本把半导体产业发展上升到保障国家经济安全性和重要性的地位。

　　据悉，日本最早将于今年6月批准半导体行业增长战略报告中显示，日本希望未来10年内拿下全球超40%的下一代功率半导体市场，以及电动汽车相关零部件等的市场份额。因此，通过资金援助，日本将支持相关企业的技术研发以及帮助开发更多高端芯片产能。另外，日本还打算邀请美国制造商一同加入这一方案中，加强美日两国间的芯片供应合作关系。

　　另外，日本执政党将成立芯片课题小组，致力于确保日本本土半导体供应和提高在半导体领域的竞争力，日本前首相安倍晋三和麻生太郎等将任资深顾问。

　　作为半导体大国之一，日本目前在材料和半导体设备领域两大环节拥有优势。

　　在前道工序之中，虽然光刻设备由荷兰的ASML公司垄断，但日本的Lasertec在光刻工序的应用方面仍领先全球，它能利用照相技术在晶圆上转印电路图，相当于原板的是“光掩膜”。Lasertec还涉足检测光掩膜是否有缺陷的设备，这也是他们独步全球的技术。

　　在后道工序方面，日本也优势明显。例如在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，日本DISCO拥有最大份额。在测试设备领域，日本企业Advantest是世界两强之一。

　　日本在半导体材料上的优势更是自不待言，2019年通过禁售三种半导体材料的出口打得韩国苦不堪言便是明证。目前日本提供了全球九成的光刻胶；日本企业在高纯度氟化氢领域有近90%的市场份额；日本的信越化学工业和SUMCO合计掌握约全球60%份额的硅片供应。

　　不过日本在半导体的生产和设计环节较弱。为此，日本积极拉拢中国台湾台积电和韩国三星这两家全球前二的芯片制造商。根据日本媒体报道，全球最大半导体生产企业台积电公布了在茨城县建立日本首个正式研发基地的消息，该公司将与在材料和制造设备方面拥有优势的日本企业展开合作。

　　拥有最先进制造技术的台积电在日本设立研发基地，对于日本的半导体相关行业而言将有很大益处。而且，日本与中国台湾在半导体领域合作的趋势正在加强。例如，台积电计划2021年年内在日本设立全额出资的子公司，预计投资额为186亿日元。在半导体制造领域，被称为“后道工序”的开发重要性正在提升，台积电将在日本致力于该领域的研究和开发。

　　另外，基于今年4月日美两国政府在首脑会谈中就合作确保半导体等供应达成共识，日本将邀请美国领先的制造商在日本建立业务，以加强供应链保障。

　　在直接关系到国家和地区竞争力的半导体行业，为进一步增强产业优势，日本正加大追赶力度。日本将利用国家战略计划，以与海外厂商合作及吸引生产基地落地为核心，在金融和税制方面提供支援，促进本土原材料研发、制造企业的开设，以及本土研究机构与海外方面的共同开发，力图强化半导体技术和研发实力。此外，考虑到地缘政治对半导体产业的影响日益凸显，为防备海外突发情况等导致供应链断裂的风险，日本计划今后鼓励能够带动量产的半导体工厂选址落户本土。