格隆汇 2 月 1日丨沪电股份(002463,股吧)(002463.SZ)公布，公司于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过了《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》。
项目名称：应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。
建设地点：位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号的公司青淞厂区预留用地。
总投资额：该项目投资总额约为19.8亿元人民币,包括基础建设投入、设备投入、铺底流动资金等。
该项目将分阶段实施，本项目总建设期计划为4年。
产品方案和生产规模：本项目计划年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及165000平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。
该项目预估年营业收入约24.8亿元人民币，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元人民币，应用于半下一代高频高速通讯领域的产品营业收入约为19.8亿元人民币；扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为4.7亿元人民币；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为4亿元人民币。
