编辑：张雨桐、黄倩
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后摩尔时代，产业+政策双轮驱动，化合物半导体迎成长周期
后摩尔时代的到来，摩尔定律进入极限除了算力和存储之外，半导体产业的重心开始向能源转换、传感器、光电、5G等领域转移，以III-V族元素组成的化合物半导体开始崭露头角。以第一代硅质半导体材料制作的元器件已成为了电子电力设备中不可或缺的组成部分。但硅质半导体材料受自身性能限制，无法在高温、高频、高压等环境中使用，化合物半导体也就是第三代半导体材料遂崭露头角。化合物半导体拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，恰好符合新世代半导体发展所需，化合物半导体时代遂逐渐来临。
现阶段，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅(Si)片作为基础功能材料而生产的。硅片占整个半导体材料市场的35%左右，市场空间约为80亿美元，硅基芯片市场规模高达4000多亿美元。不过，随着物联网、5G时代的到来，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体，正快速崛起中。据半导体行业观察的数据，2018年砷化镓、氮化镓与碳化硅的产业销售额分别约为3500亿元、238亿元和64亿元，化合物半导体的市场规模将不断扩大。
我国第三代半导体器件市场有着较大的增长空间，倒逼上游材料发展。据市场研究机构赛迪顾问统计，2019年我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率为99.7%，到2022年，中国第三代半导体器件市场规模有望冲破608.21亿元，增长率为78.4%。
“十三五”期间，国家科技部通过“国家重点研发计划”支持了第三代半导体发展，国家2030计划和“十四五”国家研发计划也已明确提出第三代半导体是重要发展方向。目前，我国对于第三代半导体材料的投资热情势头不减。赛迪顾问整理统计，2019年共17个增产项目，已披露的投资扩产金额达到265.8亿元，较2018年同比增长60%。其中2019年SiC领域投资事件14起，涉及金额220.8亿元。GaN领域投资事件3起，涉及金额45亿元。在新基建的引领下，第三代半导体产业将成为未来半导体产业发展的重要引擎。
同时，伴随5G时代的来临，随着信号向高频率发展，射频元件作为信号传输载体大部分为化合物半导体器件。叠加汽车电动化SiC器件崭露头角，目前行业内企业还处于跑马圈地阶段，市场竞争格局存在不确定性，国内厂商有望在未来的增量市场中获得一定份额。
上期我们讲到半导体细分领域CIS芯片，我们再来看看化合物半导体这一大产业。后摩尔时代，产业+政策双轮驱动，化合物半导体迎成长周期。今天带来的这只股，是国内化合物半导体制造龙头，公司营业收入和净利润保持较高水平，毛利率和净利率均处于行业领先地位，预计在5G和新能源市场驱动下，化合物半导体集成业务将成为公司新的业绩增长点。
投资要点
◆国内化合物半导体制造龙头，LED芯片产量及产能稳居全国首位，化合物半导体三大领域线路清晰；
◆公司营业收入和净利润保持较高水平，毛利率和净利率处于行业领先地位；
◆后摩尔时代，产业+政策双轮驱动，化合物半导体迎成长周期，公司有望出现新的业绩增长点。
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