证券时报e公司讯，国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。硅晶片是半导体的核心制造材料，而半导体又是所有电子产品（包括计算机、通信产品和消费电子产品）的重要组成部分。
国际半导体产业协会报告预测：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2020-10-15 浏览次数：2
——本信息真实性未经中国半导体网证实，仅供您参考
