中金发布研报称，6月1日，华虹宏力宣布5月8寸晶圆产量和功率分立器件投片量创新高。该行认为，这进一步证明，经历1季度较为疲软的业绩后，华虹半导体（01347）盈利开始触底反弹。中金看好公司2季度收入有望好于指引（收入有望达到2.3亿美元），维持跑赢行业评级和目标价20.00港元。
8寸平台：工业相关产品推动复苏。研报指出，虽然1季度公司功率立器件收入环比下滑14%，但是中金近期的供应链调研显示，工业相关需求（如来自斯达半导体和无锡新洁能等客户）开始回暖。华虹宏力表示，5月上海2号工厂IGBT晶圆投片量创新高，该行认为近期国内“新基建”相关投资增加起到了一定的积极影响作用。此外，随着卫生事件逐步缓解，欧洲已经开始逐渐复工复产，中金也看好公司海外客户功率分离式元件需求将逐步恢复。
12寸：eNVM、CIS、功率半导体平台顺利试产有望保产品顺利迁移和新客户放量。无锡厂宣布2019年4季度eNVM产品顺利量产那（主要是SIM卡），2020年2季度基于90nmBCD工艺平台的功率IC和图像传感器产品继开始出货。中金重申看好无锡厂产能爬坡，主要考虑产品组合多元化，同时12寸技术方案更具竞争力。
估值与建议方面：考虑5月晶圆投片量创下新高，中金认为公司2季度收入有望好于指引，同时建议投资者密切关注下半年需求，维持2020-2021年收入和净利润预测不变。考虑公司估值具备吸引力（目前，华虹交易于1.1倍2020年市净率，约为2017年以来周期的中值），中金维持跑赢行业评级。维持目标价20.00港元，基于1.5倍2020年市净率，较当前股价具备27%上行空间。
风险方面：12寸相关需求不及预期。
