当前,新冠肺炎疫情放大了国内电子特气供需矛盾。疫情导致国外电子特气制造、物流、运输等等环节受限,造成电子气体在供给端减少。而国内疫情控制效果明显,各个晶圆厂已经进入全面复工复产期,需求端全面复苏。国内需求增加,国外供给减少,电子特气迎来了替代窗口期。浙商证券发布的《2020半导体材料·电子气体投资宝典》分析了电子特气产业在替代窗口期的机遇和市场空间,具体如下:1. 电子气体是半导体制造的“血液”1.1. 集成电路是电子气体主要应用领域1.2. 电子气体是电子制造的“血液”2. 半导体材料市场空间广泛2.1. 中国半导体材料市场稳步增长2.2. 电子气体是半导体制造材料的第二大耗材2.3. 政策引导,半导体材料将重点发展2.4. 中国电子气体市场空间巨大3. 电子气体制备壁垒高3.1. 技术壁垒3.2. 黏性壁垒3.3. 资质壁垒4. 电子气体国产替代势在必行4.1. 国内企业奋起直追4.2. 欧美企业寡头垄断4.3. 日本电子特气4.4. 中国电子特气公司
以下是本报告详细内容,本报告共59页,完整报告可在公众号回复“智东西024”获取。
以上是本报告详细内容,本报告共59页,完整报告可在公众号回复“智东西024”获取。
往期回顾:
AI001:《前瞻产业研究院:2019年人工智能行业现状与发展趋势报告》
AI002:《世界智能大会:中国新一代人工智能科技产业发展报告(2019)》AI003:《乌镇智库:全球人工智能发展报告》AI004:《stateof.ai 2019人工智能报告》
AI005:《平安证券:科创板系列——AI产业链全景图》
AI006:《艾瑞咨询:中国2019人工智能产业报告》
AI007:《阿里云研究中心:人工智能应用实践与趋势:中国企业2020》
AI008:《2019人工智能发展报告》
AI009:《中国信通院:全球人工智能战略与政策观察(2019)》
AI010:《悬而未决的AI竞赛——全球企业人工智能发展现状》
AI011:《中科院:2019中国硬科技发展白皮书》
AI012:《2019人工智能中国专利技术分析白皮书》
AI014:《中国信通院:手机人工智能应用与技术白皮书》AI015:《2019中国人工智能产业投融资白皮书》AI016:《2019人工智能企业百强研究报告》AI017:《阿里达摩院2020十大科技趋势》AI018:《2019新一代人工智能产业白皮书:主要应用场景研判》
《2019最新人工智能报告合集(限时领取)》
《2019最新5G报告合集(限时领取)》
本文首发于微信公众号:智东西。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。