华西证券指出，华为海思加速自主化，华为芯片自给速度加快，依据BernsteinResearch数据，2007年海思营收仅为2亿美元，2018年营收则为75.73亿美元，海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度，SEMI官网信息指出，预计到2023年海思采购成本约160亿美元，其中封测成本约占采购成本25%，即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元，长电科技(600584,股吧)作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元，同比增速-0.85%、12.01%、14.47%；实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元，同比增速104.78%、979.62%、143.55%；对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期，PE估值方法不适用，采用PS估值方法，依据对全球半导体封测厂商统计（包含通富微电(002156,股吧)、华天科技(002185,股吧)、京元电子、欣邦科技、Amkor），目前半导体封测行业PS估值大约为1.54，对应公司明年总市值为407.99亿元，则对应每股股价为25.45元，首次覆盖，给予买入评级。
长电科技：半导体自主化加速，先进封装龙头迎黄金机遇
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2019-11-27 浏览次数：4
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