方正证券指出，国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求，台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。
投资建议：
1）芯片国产替代才刚刚开始，空间巨大，相关公司在下游大客户扶持下，业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数，20H2 5G手机带动智能终端加速渗透，景气度进一步提升。推荐：卓胜微(300782,股吧)（RF龙头）、圣邦股份(300661,股吧)（模拟龙头）、兆易创新(603986,股吧)（存储器龙头）、韦尔股份(603501,股吧)（CIS龙头）、闻泰科技(600745,股吧)（分立器件龙头）等；建议关注：富瀚微(300613,股吧)（AI芯片）、乐鑫科技(688018,股吧)（Wifi-MCU龙头）、汇顶科技(603160,股吧)（指纹芯片龙头）、北京君正(300223,股吧)、中颖电子(300327,股吧)等；
2）封测产业拐点已现，明年将迎来大年，建议关注：长电科技(600584,股吧)、华天科技(002185,股吧)、通富微电(002156,股吧)等；
3）TSMC上修CAPEX，国内亦开始新一轮建厂高峰，建议关注：中微公司、北方华创(002371,股吧)、晶瑞股份(300655,股吧)、上海新阳(300236,股吧)等。
4）明年5G手机出货有望超3亿部，建议关注：高通、Qorvo、Skyworks、TSMC、MTK、稳懋等。
