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总投资7亿元 四川泸州江阳区签约半导体元器件封装项目

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2019-11-06  浏览次数:34

本报讯 10月31日下午,四川泸州江阳区人民政府与安徽三优光电科技有限公司就“半导体元器件封装项目”举行签约仪式。区委书记杨长缨出席活动并致辞;区委副书记、区长廖俊代表区人民政府签约;区领导曾镜枫,安徽三优光电科技有限公司董事长陈俊豪等出席活动。

杨长缨在致辞中简要介绍了江阳区智能终端产业发展情况。杨长缨表示,江阳区将本着“重信守诺、互利共赢、共同发展”的原则,一如既往关心、支持项目发展,竭尽全力为项目建设提供优质服务、营造良好环境;希望项目加快建设、早日投产达效,助推江阳加快高质量发展。

陈俊豪表示,将扎根江阳,千方百计地把企业培植好、经营好、打点好,在解决就业、供给税源方面释放企业能量,为促进江阳经济发展做出积极贡献。

据悉,此次签约的“半导体元器件封装项目”,总投资7亿元,将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线,建成后可年产100亿支半导体器件,未来5年总产值可达40亿元以上。(通讯员 蔡有)

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