昨天看到一个消息：三星 7nm 制程所代工的高通 5G 芯片 Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露，高通 Snapdragon SDM7250 处理器预计在明年第 1 季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率还是偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。这个问题属于半导体上游测试设备芯片测试的终测环节，因良率的下降会更大程度影响出货量。另外日韩贸易磨擦材料的限制也极大影响上游的半导体设备投放，目前韩日都同时向中国伸出橄榄枝，加快国内替代才是必由之路。
一、半导体封测设备国产化率迅速提高
今天我们继续分析测试设备的国产化替代情况，机构认为国内半导体封测设备国产化率高，主要有三点理由：
1、 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。
2、 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。
3、 Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。
二、测试设备厂商有望率先受益
在半导体的投资热潮中，设备国产替代由易到难，也就是测试设备厂商有望率先受益。我们统计了目前国内在建的晶圆厂，根据估算，投资金额超7000亿元。假设晶圆厂70%的投资用于购买设备，未来几年，国内设备的投资额为5000亿元，测试设备占比10%，为500亿元。即使是技术难度相对较低，国产替代做的最好的分选机和模拟测试机领域(占比20%)，也有100亿的市场规模。而国内的测试设备龙头长川科技2018年的营收才2.16亿元，国内的测试设备市场仍有很大的成长空间。
主要测试设备市场份额
半导体测试设备包括测试机、探计台和分选机。测试设备中，测试机市场份额最大，各类测试机加总约占测试设备市场空间的65%左右。其中，数字(Soc)测试机占比50%左右，存储器(Memory)测试机占比10%左右，模拟测试机大约占比5%左右，分选机与探针台占比相近，约各占测试设备总市场空间15%左右。芯片测试分为初测和终测，在初测环节，测试机配合探计台完成晶圆测试，测试出坏的芯片不进行封装，从而节省封装成本;在终测环节，测试机配合分选机完成成品测试，测试出坏的芯片不进行发货，从而提高芯片的良率。
半导体测试设备供应商产品优势各不相同。其中，Teradyne在SOC、RF测试设备领域占据绝对市场份额，爱德万则在Memory IC测试设备领域占据绝对市场份额，而Cohu在Analog IC测试设备方面保持优势。根据各家公司公告，国内测试设备企业包括长川科技、华峰测控、冠中集创等，总收入规模估计不到10亿元，国产化率为10%左右。后续封测设备国产化率大有作为。要了解整个行业的变化，继续关注龙头企业的动向。
三、国内外测试设备龙头比较
1、 ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。
2、美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。
3、 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。
4、 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。
5、 华峰测控(科创板上市)：国内最大的半导体测试本土供应商，成功切入国际封测市场供应商体系。
表一、国内晶圆厂简况
