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如何打造半导体的龙头企业?

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2019-08-22  浏览次数:99

如何在一个领域把企业做大做强呢?关于这个问题,我觉得基本上靠两个:一是靠内生性增长,二是靠外延式发展。内生性增长一般只通过内部管理技术革新等手段在既定主营业务和市场中达到业务增长的情况,利用自身不断地研发不断地提高把公司做大做强。外延式发展则是通过业务的扩展、公司主营业务的多元化或向产业链上下游等方式达到业务增长的目的。

通过对半导体龙头企业发展历程的研究我们发现,优秀的龙头企业都具备一个共同特征基本上都是靠外延式并购来达到领先的目的:

1、持续不断地高研发投入+优质资产并购。美国的半导体设备龙头AMAT(应用材料)除了在早期就开始全球化布局以外,80年代开始便通过14次收并购实现了业务的扩张与规模的增长,随后其营收增长了47倍,市值增长了133倍。

2、外购技术到自主研发。韩国三星电子在70年代收购韩泰半导体后,从技术引进到自主研发,在2017年超过英特尔荣登全球半导体榜首,至今市值增长了1571倍。

3、研发投入创新+并购拓展业务。日本信越化学公司是全球最大的半导体硅片供应商,从有机硅到光刻胶,通过研发+并购实现多元化发展,公司自开始外延并购后,至今市值增长了5倍。

总的来说,“海外半导体龙头企业都是通过“成熟产业+VC”的模式来发展壮大。中国半导体公司有否可以学习与借鉴的地方吗?我们再来分析一下:

1、半导体产业向中国转移已成大趋势

全球目前共经历过两次半导体产业转移,第三次产业转移将发生在中国。未来中国将有望成为半导体产业第三次转移的核心方向。规模效应将带来成本降低,中国的5G和汽车电子的需求增长也将带来整个产业快速发展,技术也将逐渐转移。第一次产业转移主要以技术、利润含量较低的封装测试环节为主,美国将很多半导体企业的制造部门和封测部门剥离卖出,或者将工厂转移至海外,成就了东芝、日立等企业;第二次产业转移主要以设计与制造分离为主,原先的IDM转换为Fabless+Foundry及OSAT模式,成就了三星、海力士与台积电等企业。而2017-2020年,中国将新建27座晶圆厂,占全球新建厂的44%,大范围的制造产业转移势必会带来技术上的转移,因此,半导体产业向中国转移已成趋势,中国的半导体企业将迎来快速成长的机会。

2、中国半导体企业的研发支出更高 力争后来居上

我们将中国企业5年营收的复合增速与海外企业比较发现,海外龙头近几年增速有所放缓,且均处于10-20%之间,中国企业则大多数处于30%-40%之间,呈现后来居上之势。而收入增速高的原因在于中国企业近几年加大了研发投入以赶超海外竞争对手,相较之下中国企业的研发投入更高。

3、成熟产业+VC模式可复制

大基金一期以IC制造为主,具体领域分布为:集成电路制造63%,设计20%,封测10%,装备材料类7%。晶圆制造是大基金一期的重点投资领域。经过三年大规模的资金进入,推动了中国IC产业持续快速成长。国家大基金二期募资完成,规模接近2000亿。目前国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽,商讨二期投资方式。大基金二期一是会投半导体下游的终端应用企业;二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜,同时增加下游应用;除了国家大基金以外,02专项的重点支持也推进了国产半导体企业加速发展。02专项即:《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”。02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。在国家大基金与02专项的重点支持下,配合产融结合模式,“成熟产业+VC”的发展方式有望在中国企业中快速复制。产融结合是实现产业快速升级的基础。只有“FBI”模式(金融-Financial+商业-Business+产业-Industry),利用商业资本、金融资本同产业资本间的合作,促进产业为一体,形成互助护航,才能全方位提高产业和金融的效率,引领产业快速实现转型升级。

我国逐步出现具备“成熟产业+VC”模式与能力的半导体公司:万业企业(600641)(600641):收购凯世通开启转型之路,拟设立集成电路装备集团,“成熟产业+VC”模式迈出第一步;闻泰科技(600745):巨资收购荷兰巨头安世半导体,“成熟产业+VC”模式助力闻泰进军半导体产业;韦尔股份(603501):拟发行股份购买豪威科技、思比科+视信源股权,双资产并购开启“成熟产业+VC”模式。后面至于哪些公司可以脱颖而出呢?建议继续关注大基金二期的投资方向,结合新的外延式收购的企业进行综合分析与考量。

    ——本信息真实性未经中国半导体网证实,仅供您参考