投融资对接会现场
人民网苏州7月10日电 （朱殿平、马焘焘）10日下午，苏州市举行芯片半导体智能制造投融资对接会，锁定芯片半导体、智能制造产业领域，面向本届苏州精英创业周参会项目、历届创业周落户企业、在苏创新型企业、拟来苏创业企业等，提供现场路演、投融资对接、政策咨询辅导等系列服务，为人才项目融资铺路搭桥。
苏州市政府副秘书长卢渊在致辞中说，苏州自古人文荟萃，底蕴深厚，素有人间天堂的美誉。时至今日，苏州人民敢于争先、勇于拼搏，打造了三张亮丽的城市名片。第一张是历史文化名片。其次是开放创新名片，苏州拥有14个国家级开发区、3个省级开发区和8个海关特殊监管区，是全国开放载体数量最多、功能最优、发展水平最高的城市之一。第三张名片是苏州的先进制造业名片。制造业是苏州的立市之本、强市之基，2018年全市规上工业总产值达3.31万亿元，在全国大中城市排名第三。其中集成电路产业产值467亿元，同比增长7.1%，占全省比重超过20%，在全国占到7.2%。目前全市已经形成了新一代信息技术、生物医药、纳米技术应用、人工智能等一批先导产业集聚区。
“我们认识到，在促进芯片半导体、智能制造等产业方面，资本的作用是不可忽视的。”卢渊介绍，近年来苏州整合各方资源，全力为产业融资铺路搭桥，充分发挥市创新产业引导资金和苏州投贷联动领导基金的作用，为智能制造企业提供股权、债权相结合的融资服务，提高直接融资比例。同时，苏州还建立了贷款风险补偿机制，支持银行、担保公司为芯片半导体企业担负500万以内贷款征信，与市政府设立的信用保证基金实行风险共担，通过形成银行、投资、保险、信托、融资租赁多元金融服务手段综合应用的格局，多渠道打通企业的资金瓶颈。
当天的对接会上，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长王敕从美国应用材料的成长之路切入，分享了自己对半导体装备企业创新创业的思考；镁客网联合创始人兼COO萨向东结合行业发展，剖析了AI行业的发展趋势和动向。此外，来自苏州的8家企业还进行了项目路演，百度风投副总裁任刚、顺融资本合伙人、蒲公英孵化器总经理吴晓梅等8位专家进行了提问和点评。
卢渊表示，苏州市在利用资金支持智能制造和芯片半导体领域做了一些工作，但与产业发展的实际需求还有较大差距，苏州将花更大力气促进投融资和芯片半导体、智能制造企业对接。希望与会各方能依托这个平台进一步加强交流，深化合作，在苏州这片创新创业热土上达成产业与资本的美好联姻。
(责编：张妍、张鑫)
