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填补行业短板!杭州首批8英寸半导体大硅片昨下线

信息来源:bandaoti.biz  时间:2019-07-06  浏览次数:12

商报讯(通讯员舒俊记者汪株燚)昨天,在杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中芯晶圆”),杭州迎来了首批8英寸半导体大硅片的顺利下线。

作为投资60亿元的重大投资项目,位于杭州钱塘新区的中芯晶圆,致力于成为中国大尺寸硅片生产的标杆基地。开设3条8英寸、2条12英寸半导体大硅片生产线,以缓解我国硅片供应不足的现状。

“8英寸半导体硅片的首批下线,意味着国内规模最大、技术最成熟的大硅片生产线在这里产生,明年二季度将达到月产35万枚的规模,填补行业短板。”中芯晶圆副总经理徐新华透露,12英寸大硅片的生产因精密度比较高,预计明年上半年投入量产,成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅片生产线。

近年来,杭州集成电路产业已涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。今年一季度,杭州集成电路规上企业主营业务收入79.14亿元,同比增长29.8%。

像中芯晶圆这样在集成电路产业中属制造一环,杭州发布了《关于制造业企业技术改造资金补助的实施细则》,细化制造企业技改政策内容,对2018年1月1日以后开工的实际投资额(设备、外购技术、软件投入)1000万元以上的制造业技术改造项目,按产业分类分档,分别给予20%、10%的比例和不超过1亿元、5000万元的补助。

“集成电路产业是杭州数字经济中的核心,我们希望通过类似这种项目的启动,让杭州的集成电路产业跻身全国第一方阵,为杭州打造全国数字经济第一城助力。”杭州市经信局副局长杨晓勇说。

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