一直以来，硅都是半导体产品的最重要材料。不过随着制程微缩的不断推进，以硅为原料的芯片已经接近物理极限，半导体芯片的未来要如何发展备受关注。
AMD数据中心高级副总裁Forrest Norrod近日在Rice Oil and Gas HPC大会上表示：硅在未来10年仍然是CPU最好的材料，因为硅依然简单可靠，而且可以支持走向3nm工艺。虽然石墨烯材料对计算机芯片领域有着不可思议的诱惑力，但这些新材料要真正实现商用还有10年时间;如果供应商能够放慢工艺进步速度，使每一代工艺用4至5年，那5nm跳到3nm是10年时间，正好赶上新材料替换的技术节点。
石墨烯被认为是硅材料的最佳替代者，对于半导体行业发展有着特殊的意义。它是一种由单层碳原子组成的二维碳纳米材料，也是目前世界上已知最薄的材料。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳米加工、能源、生物医学、药物传递等方面都有广阔的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
北卡罗来纳州立大学的研究人员开发了一种微流体系统，在用于合成半导体纳米晶体，并降低半导体纳米晶体的制造成本。研究人员可根据需要，将半导体纳米晶体调整为任何颜色，并允许实时监控过程确保质量。
北卡罗来纳州化学和生物分子工程助理教授Milad Abolhasani称，“我们称这个系统为纳米工厂，高度模块化的纳米工厂可以制造任何颜色的半导体纳米晶体，并通过实时监控，去除批次之间的差异。
更重要的是该微流体系统可在室温下生产半导体纳米晶体，极大地降低半导体纳米晶体的生产成本。
