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全国人大代表王东新:推进半导体靶材国产化 突破核心技术难题

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2019-03-16  浏览次数:152

全国人大代表王东新:推进半导体靶材国产化 突破核心技术难题

全国人大代表王东新接受人民网采访。

人民网北京3月12日电(宽容)“建议国家实施顶层设计,在国家或全行业、产业链层面建立半导体靶材国产化上下游联合体,突破核心技术难题,实现国产替代进口。”全国人大代表、中色(宁夏)东方集团西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司副总经理王东新深切感受到,只有多措并举推进半导体靶材国产化,才能从根本上改变核心关键技术受制于人的局面。

王东新说:“芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心,是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,而靶材是半导体芯片生产过程中的关键耗材,目前,国内企业长期依赖进口12英寸靶材,这使我国的芯片自给安全存在重大隐患。”

王东新在调研中还发现,由于国产化靶材的使用需要对生产线进行改造,大多数企业在考虑成本的前提下,还是选择依赖进口。为此,王东新建议,国家统筹规划芯片制造整个链条,打通产业链中间壁垒环节,形成市场合力;构建半导体靶材产业链各关键端的反馈机制,攻克技术壁垒;给予政策资金支持,帮助企业克服成本劣势,做大做强市场,最终既提高企业经济效益,又增强国家核心技术竞争力。

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