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半导体、电子设备:世界先进购格芯晶圆厂2018年硅晶圆出货面积增7.8%

信息来源:bandaoti.biz  时间:2019-02-20  浏览次数:86

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格芯将新加坡Fab3E厂出售给世界先进1月31日,晶圆代工大厂世界先进在财报会上宣布,将购买格芯位于新加坡的Fab3E厂,购置完成后,世界先进每年将提升40万片8英寸晶圆的产能。(来源:摩尔芯闻)2018年硅晶圆出货总面积同比增长7.8%根据SEMI统计,2018年硅晶圆出货总面积为12732百万平方英寸,高于2017年所创下的市场最高点11810百万平方英寸。营收总计113.8亿美元,高于2017年的87.1亿美元。(来源:摩尔芯闻)昨日市场回顾:


昨日申万电子指数下降0.02%,排名申万28个一级行业中的第5位。申万一级行业中涨幅前三的为非银金融(1.87%)、家用电器(1.85%)和银行(1.74%),后三位为有色金属(-1.94%)、轻工制造(-2.04%)和商业贸易(-2.50%)。


投资建议5G商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层PCB产品的市场需求,同时环保政策提升行业集中度,智能化产线将助推PCB成本得到进一步控制,未来PCB板块盈利能力有望进一步改善,建议关注通信业务占比较高的PCB企业;消费电子板块中,5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广,未来天线ASP将显著提升,助推相关企业盈利能力提升,建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。


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